BGA焊接维修工作站

BGA焊接维修工作站,生产设备

手动或自动焊接和自动拆卸功能

最大夹板可达550X500mm

PCB板厚度：0.5~4mm

适用BGA芯片：1×1 ~ 70x70mm

最小间距：0.15mm

贴装精度：0.02mm